首页 > Lloadport > 晶圆装载系统(loadport)

晶圆装载系统(loadport)

  • 晶圆装载系统(loadport)
  • 晶圆FOUP载入口

产品摘要:

Ring Frame LPM 半导体工程内300mm FOUP的 Load / Unload , UP / Down Mapping 功能 适用N2 Purge 功能 / 适用RFID 进行Wafer ID Reading / 对应SEMI S2 & CE


产品描述

主要特征

 

■ Model RLS-3300 

■ Wafer   300mm 

■ Cassette  Ring frame CST 

■ Docking stroke  N/A 

■ Latch motion  N/A 

■ Operation Time With Mapping  <13 sec 

■ RFID RS 232C

■ Vacuum supply Ø4 one touch fitting 

■ Air supply Ø4 one touch fitting 

■ Interface  RS232C

■ MTBF ≥ 20,000 hour

■ MTTR ≤ 1 hour

■ Repeatability  ≤±0.1mm 

■ Operating Temperature  0℃~40℃ 

■ Operating  Humidity  30% ~ 80%

■ Stable Temperature  -10℃~70℃ 

■ Stable  Humidity  0% ~ 93%

其它产品

请您填写咨询信息

  • *主题:

  • *内容:

  • *联系电话:

  • *电子邮箱:

  • *验证码:

    captcha

品牌专区

  •    

联系我们

  • 联系人:

    曾先生
  • 电话:

    13538656018
  • (86) 769-22111234
  • AC伺服营业部: 13829201077
  • 传真:

    (86) 769-2211-5678
  • 邮箱:

    sales@sankyoservo.cn
  • 点击这里给我发消息